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      赛微电子2021年度十大新闻盘点

      • 分类:公司新闻
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      • 发布时间:2022-02-14 09:34
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      【概要描述】2021年,新冠疫情仍在全球范围内持续不断,赛微电子境内外全体员工克服困难、砥砺奋斗,保证了各项生产经营的正常运行。与此同时,公司完成重大战略转型,实现资源聚焦,专注发展半导体业务;基于对通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等下游应用市场需求的判断,公司在全球范围内持续布局并扩充晶圆代工产能。

      赛微电子2021年度十大新闻盘点

      【概要描述】2021年,新冠疫情仍在全球范围内持续不断,赛微电子境内外全体员工克服困难、砥砺奋斗,保证了各项生产经营的正常运行。与此同时,公司完成重大战略转型,实现资源聚焦,专注发展半导体业务;基于对通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等下游应用市场需求的判断,公司在全球范围内持续布局并扩充晶圆代工产能。

      • 分类:公司新闻
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      赛微电子2021年度十大新闻盘点

      2021年,新冠疫情仍在全球范围内持续不断,赛微电子境内外全体员工克服困难、砥砺奋斗,保证了各项生产经营的正常运行。与此同时,公司完成重大战略转型,实现资源聚焦,专注发展半导体业务;基于对通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等下游应用市场需求的判断,公司在全球范围内持续布局并扩充晶圆代工产能。

      感谢在过去一年中为公司发展作出贡献的境内外全体员工,感恩在公司业务发展中给予公司信任与支持的每一家客户和供应商,感激所有关心、支持、帮助公司的每一位股东,每一家政府机构与其他领域的每一位合作伙伴。

      公司的发展离不开持续的总结与思考,为记录过往点滴,同时也为展望未来,接下来,请与我们一起盘点赛微电子2021年度十大新闻:

       

      1.赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

      2021年6月,北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产,赛微电子董事长、总经理杨云春博士赴北京FAB3见证并向工程师团队表示祝贺。

      北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该型芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证,确认成品性能达到设计指标要求,与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时北京FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平,开始进行批量商业化生产。(截至目前,北京FAB3已实现多款MEMS产品商业量产) 

      董事长杨云春博士手持北京FAB3生产的8英寸MEMS硅麦晶圆

       

      2.赛微电子保持全球MEMS纯晶圆代工位居第一

      2021年7月,世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业市场与科技报告2021》,根据其统计的2020年数据,赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一,第二至第五名仍然为TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB;其中,TELEDYNE DALSA在2019年9月收购了另一家代工厂商Micralyne,其在2020年与瑞典Silex的营收规模差距收窄。与此同时,得益于产能的持续提升及需求的持续增长,瑞典Silex的营业收入从2019年的8,000万美元增资至2020年的8,800万美元,在全球MEMS纯晶圆代工市?。ú话琁DM厂商的自有芯片制造及对外开放代工部分)中的份额占比亦从2019年的15.61%提升至2020年的16.25%。

      3.赛微电子专项出口许可申请被瑞典战略产品检验局ISP否决

      2021年10月,赛微电子控股子公司Silex Microsystems AB(瑞典Silex)收到瑞典战略产品检验局(the Swedish Inspectorate of Strategic Products,简称为ISP)的正式决定并经瑞典Silex管理层与ISP现场会议确认,瑞典Silex于2020年11月向瑞典ISP提交的向公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(赛莱克斯北京)出口与正式生产制造首批MEMS产品相关技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决。根据该正式决定及现场会议内容,瑞典Silex因外部不可抗力无法继续履行其与赛莱克斯北京于2018年签署的《技术服务协议》及《许可协议》,即双方自2020年第四季度起的技术合作中止状态将持续。赛莱克斯北京8英寸MEMS产线需要继续自主探索相关生产诀窍,实现工艺成熟可能需要耗费更多的时间与成本;代工MEMS晶圆品类的拓展将继续依赖于自身而无法通过瑞典Silex的技术支持实现加速;对于瑞典Silex原有的中国大陆客户,其向赛莱克斯北京转产的计划安排可能也将有所放缓。瑞典Silex在全球范围内开展的MEMS工艺开发与晶圆制造业务不受瑞典ISP该决定的影响。

       

      4.赛微电子主业MEMS与GaN均被纳入“十四五规划”

      2021年3月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式公布,提出加强原创性引领性科技攻关,在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。要求瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,以期最终实现相关产业的独立自主。在“十四五规划”中,集成电路被列为科技前沿领域之一,包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

      5.赛微电子牵头组建先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心

       赛微电子(300456)是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商,具有雄厚的技术实力以及丰富的量产经验,当前在境内外均拥有业界领先的产线资产,一直为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供产品及服务。 因业务发展需要,赛微电子牵头组织控股子公司北京海创微芯科技有限公司与北京北方华创微电子装备有限公司(北方华创002371全资子公司)开展合作,同时联合赛微电子全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司、控股子公司北京中科赛微电子科技有限公司(与中科院合资),共同组建“先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心”,2021年7月,该中心的组建获得北京市发改委批复同意。“先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心”针对我国MEMS工艺制造起步晚、能力不足的瓶颈问题,联合产业链上下游企业和科研院所等机构,围绕MEMS器件制造关键工艺和工程化实现的核心技术,将通过搭建先进MEMS工艺研发体系、打造中试公共服务中心、引进吸收国际先进MEMS代工技术、培养MEMS工艺和设备制造人才等路径来填补产业创新各环节间的脱节与断层,形成有效的自主创新机制,形成产品需求到能力建设再到推动行业发展的良性循环,吸引一批MEMS产品设计公司在北京聚集,实现6寸MEMS产品中试到8寸MEMS产品量产的连贯衔接,整合各方资源协同发展北京市智能传感器千亿级产业。(截至目前,先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式落地北京怀柔)

       

      6.赛微电子完成非公开发行股票事项(募集23.45亿元)

      2021年8月,赛微电子完成2020年度向特定对象发行股票发行并完成募集资金总额23.45亿元,募集资金将应用于8英寸MEMS国际代工线建设、MEMS高频通信器件制造工艺开发、MEMS先进封装测试研发及产线建设及补充流动资金项目。万物互联及人工智能时代已经来临,资本市场因此看好赛微电子当前核心业务的未来发展前景,本次募资也得到各类投资者的积极响应。根据投资者申购报价情况,并按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则,本次非公开最终确定发行价格为25.81元/股,发行股数为90,857,535股,发行对象为20名。此次非公开发行吸引了包括中金公司、UBS AG、中信建投、国信证券、中信证券、大成基金、法国巴黎银行、乐信投资、正圆投资等多家境内外知名机构投资者参与认购,同时也获得了地方政府产业投资平台和自然人投资者的认可。

       

      7.赛微电子全资子公司瑞典Silex拟收购德国Elmos汽车芯片产线

      2021年12月,赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE(法兰克福证券交易所: ELG)签署《股权收购协议》,瑞典Silex拟以8,450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产,赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域,同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业,尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇,从而促进公司业务的进一步发展,提高公司在全球范围内的综合竞争实力,最终践行公司转型后的长期发展战略,即聚焦主业,努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。(截至目前,本次收购正在等待德国政府的审批)

      Elmos Semiconductor FAB实景图

       

      8.赛微电子与青州市合作投建GaN芯片制造产线

      2021年4月,“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”签约仪式在赛微电子FAB厂区圆满举行。潍坊市委副书记、市长刘运,潍坊市政府副秘书长、研究室主任张志海,青州市委副书记、市长宋伟伟,潍坊市投资合作促进局韩文宏局长、陈志君副局长,潍坊市体育局党组成员、副局长、市体育总会主席王妍妮,潍坊驻北京双招双引联络处主任罗晓青,青州市政府副市长任光学,青州经济开发区党工委常务副书记、管委会主任刘文革,青州市投资合作促进中心主任刘鑫;赛微电子董事长、总经理杨云春博士(视频连线),赛微电子首席运营官沈勇博士,赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌先生,青州聚能国际拟任执行董事刘希鹏先生,聚能创芯总经理袁理博士,赛微电子副总经理、财务总监蔡猛先生,赛微电子副总经理周家玉女士、刘波先生以及相关工作人员、员工代表共同出席了此次仪式。(截至目前,该条产线正在建设过程中)

      潍坊市委副书记、市长刘运致辞

       

      9.赛微电子党支部获评 “西城区先进基层党组织”

      2021年6月,在庆祝中国共产党成立100周年之际,西城区在市委党校召开“两优一先”表彰大会,对优秀共产党员、优秀党务工作者、先进基层党组织进行表彰,公司党支部被评为西城区先进基层党组织,时任支部书记郭鹏飞同志出席大会并代表党支部领奖。公司党支部自2017年9月成立以来,始终秉持“围绕发展抓党建,抓好党建促发展”的建设理念,准确把握新时代非公企业党建特点规律和意义内涵,强化“作为”意识,提高“能为”本领,找准“善为”路径,围绕推动公司核心产业发展,积极构建“聚‘芯’、聚才、聚力”党建工作新模式,逐步形成党的建设和公司发展同频共振、融合共进的良好局面,为推进公司高质量健康发展提供强大助力。

      10.公司工会积极开展各项工作

      2021年,在上级工会的指导、支持下,赛微电子工会积极开展工会建设工作,并多次组织工会活动;尽心打造职工之家,为职工提供一个温馨、放松的空间,丰富员工业余生活。建党百年之际,赛微电子工会为加强职工爱国教育和党史学习,传承弘扬抗美援朝伟大精神,开展长津湖观影主题活动,重温红色记忆,感悟国家情怀。赛微电子工会每月为当月生日的员工举办集体生日会,送去一份来自工会与企业的祝福;定期组织关爱职工暖心活动,如为员工订阅报刊杂志、图书,购买口罩等。

      金牛辞旧岁,瑞虎迎新春!值此新春佳节来临之际,赛微电子恭祝大家健康如意、虎虎生威!让我们砥砺前行,展望未来!

       

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